混合型光电封装外壳
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种混合型光电封装外壳，适用于各种光电器件，包括激光发射器和光电接收器，不仅可用于CW和低频光电器件，也可用于高频光电器件，通过本混合型光电封装外壳可将外部的引线与壳内的光电器件连接起来。它包括管壳(1)，其特征在于：在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。具有结构简单、易制作的优点，陶瓷基板(2)可以更换，使整个封装外壳具有通用性，由于陶瓷基板的存在，连接引线的自由度大。
基本信息
专利标题 ：
混合型光电封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720013030.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-02
授权号 ：
CN201072756Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
张耐林喆
申请人 ：
大连艾科科技开发有限公司
申请人地址 ：
116600辽宁省大连市保税区滇池路15号(大连艾科科技开发有限公司)
代理机构 ：
大连非凡专利事务所
代理人 ：
曲宝威
优先权 ：
CN200720013030.1
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L31/0203 H01S5/022
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2013-08-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101508922400
IPC(主分类) : H01L 23/043
专利号 : ZL2007200130301
申请日 : 20070702
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20120702
号牌文件序号 : 101508922400
IPC(主分类) : H01L 23/043
专利号 : ZL2007200130301
申请日 : 20070702
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20120702
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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