一种电子芯片封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片封装外壳，包括壳体、壳盖和多个焊脚，所述壳体两个相对侧壁设有均匀分布的所述焊脚，所述焊脚上端为焊线端，下端为焊接端，所述焊接端从壳体侧壁下侧穿出，所述焊线端焊接面高出所述壳体上沿且焊线端下部沉入壳体，壳体的两个所述相对侧壁均设有多个均匀分布的引线槽，所述引线槽分别各与一个焊线端连通；所述壳盖四个角均设有第一连接件，壳体底部四个角上均设有第二连接件，所述第一连接件分别各与一个所述第二连接件卡接。本实用新型的目的在于：提供一种电子芯片封装外壳，焊线端不易跑位，壳体和壳盖快速配合连接，节约时间和成本，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018811.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213242528U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
杜效白阳东旭
申请人 ：
德阳致达精密电子有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市罗江区金山工业集中发展区
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
苟莉
优先权 ：
CN202022018811.8
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/10 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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