一种IGBT模块封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开一种IGBT模块封装外壳，包括外壳本体，外壳本体上设置有与功率端子对应的插接孔一、与信号端子对应的插接孔二，外壳本体上设置有与功率端子对应的螺母凹槽，外壳本体下部设置有用于与底板连接的宽封胶位底角，外壳本体内壁形成有用于减少外壳本体变形的骨位柱，可以更好的在底板与外壳装配好然后点上胶，保持底板和外壳有良好的密封性能，防止漏液，外壳增加骨位，可以防止变形且与之配合的零件能够更好的组装，能够保证产品的装配要求所能够达到的尺寸，通过骨位的设置可以适当减小外壳结构的壁厚，减少产品壁厚与之产品整体壁厚达到一致，这样可以节约使用的塑料粒子，产品的外观表面也得到了的保证，减少了产品的变形。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022320456.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN212750865U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
唐斌赵清
申请人 ：
常州宝韵电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区龙虎镇小桥头64号
代理机构 ：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈俊杰
优先权 ：
CN202022320456.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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