一种贴片零件封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供的一种贴片零件封装外壳，包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件；所述基座和封装结构之间组成一个腔体，基座中部加工有管芯装配孔，管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。本实用新型设置一个输出电极、四个输入电极实现四个二极管同时工作，输出电极设置为一块无氧铜并用其来安装四个管芯，保证了产品的散热能力，还保证了产品两极之间的绝缘性。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片零件封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021750055.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212725273U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
胡忠李大强李应明杨晓东
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪劲松
优先权 ：
CN202021750055.1
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/051 H01L23/367 H01L23/373 H01L25/07 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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