印制电路板钻削温度测量系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种印制电路板钻削温度测量系统，包括：机台、钻削主轴、温度调节装置、驱动装置以及红外热成像装置；机台上放置有印制电路板；钻削主轴包括主轴本体及主轴外壳，主轴本体驱动钻头沿Z轴钻削印制电路板；温度调节装置包括温度调节器及连接于主轴外壳的透明罩，透明罩设有与温度调节器连通的容纳腔及连通于容纳腔的底孔，钻头位于容纳腔内且能自底孔伸出；驱动装置连接于主轴本体并驱动主轴本体相对于机台沿X轴及Y轴运动；红外热成像装置包括连接于主轴外壳的安装支架、设置于安装支架上的红外热像仪及活动设置于红外热像仪上的用于滤除外部杂光的滤光罩。有助于提高印制电路板钻削温度测量的准确性。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板钻削温度测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020154952.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-07
授权号 ：
CN210293461U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
石红雁梁雄徐斌付连宇翟学涛林晓科陶沙
申请人 ：
深圳大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道3688号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李艳丽
优先权 ：
CN202020154952.X
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01J5/02 B26F1/16 B26D7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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