一种耐高温高湿温度传感器
授权
摘要
一种耐高温高湿温度传感器，传感器本体顶部设置有密封结构，密封结构包括顶部敞口的外壳，外壳内由下至上依次设置有附着块和压块，外壳顶部扣合后密封盖，附着块外表面设置有一延伸附着块底面、侧面以及上表面的第一凹槽，外壳内侧壁、内底壁设置有第二凹槽，压块底面设置有第三凹槽，第一凹槽、第二凹槽与第三凹槽组合形成供屏蔽线通过的密封通道，附着块与外壳内壁以及附着块与压块之间均填充有环氧树脂胶。由于第一凹槽、第二凹槽与第三凹槽组合形成的密封通道，使得外部高温高湿液体沿屏蔽线外表面渗入传感器本体内的路径延长，同时，双层环氧树脂胶的设置也在一定程度上增强了由外壳外部到传感器本体内的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温高湿温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020162439.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN211291784U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李伟
申请人 ：
北京华电科工电力工程有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观镇建材城西路87号2号楼23层1单元2329
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
刘乾帮
优先权 ：
CN202020162439.5
主分类号 ：
G01K7/18
IPC分类号 ：
G01K7/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/18
元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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