一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置,包括工作台,所述工作台的上表面焊接有U型板,所述U型板的内壁上设置有滑轨,所述滑轨上滑动连接有第一滑块,伺服电机的输出轴上通过联轴器与转动辊的辊轴固定安装在一起,竖板的内壁上通过螺栓固定安装有轴承座,转动辊的辊轴键连接在轴承座内,把LED芯片放置在链板式输送带上,LED芯片被向前输送,第一气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头左右移动,第二气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头前后移动,第三气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头上下移动,自动喷枪把荧光剂涂覆在LED芯片上,该涂覆装置自动化程度高,大大的提高了LED芯片上荧光层的涂覆效率。

基本信息
专利标题 :
一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020163256.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-12
授权号 :
CN211428192U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
胡双双
申请人 :
宁波昇特微电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市高新区宁波新材料创新中心东区1幢1号9-1-1
代理机构 :
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄华
优先权 :
CN202020163256.5
主分类号 :
H01L33/50
IPC分类号 :
H01L33/50  B05B15/80  B05B13/04  B05B13/02  
法律状态
2022-01-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/50
申请日 : 20200212
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20210212
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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