薄型化连接器
授权
摘要
本创作为一种薄型化连接器，包含盖体、座体与卡扣件。借由座体的轴承凸块结合盖体的第一轴承凹槽与卡扣件的第二轴承凹槽，使得盖体与座体形成容置空间以能够容置软性扁平线缆并且自动闩锁。借由一外力拉动盖体，使得盖体与座体能够夹设一角度，且角度受到盖体作用于位在座体的止挡块的斜面而限位。
基本信息
专利标题 ：
薄型化连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020164464.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN212033354U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
林贤昌官东庆
申请人 ：
达昌电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202020164464.7
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R12/79 H01R13/502
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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