一种晶圆凸块用读刻号装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆凸块用读刻号装置，属于晶圆技术领域，包括基体、复位弹簧和晶圆箱，所述基体的一端设置有前挡板，所述基体的另一端靠近下端位置固定有后导向板，所述后导向板的下端靠近前挡板的一侧设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有凹槽，本实用新型将后导向板按压使其旋转至水平，旋转箱体使滑动底板远离支撑板的一端靠近支撑板，箱体的滑动卡块顺着滑向条滑动至支撑板端，缓慢松开后导向板使后导向板在复位弹簧的弹力作用下转动，使箱体内晶圆本体顺着固定卡板滑动下落至凹槽的表面，抽拉滑动底板使箱体的上端打开，实现快速安装固定；调节支撑板的角度使晶圆本体高度不一，方便进行读号。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆凸块用读刻号装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020174184.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN211479991U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
戴传勇
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020174184.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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