电子线路板超声波打孔装置
授权
摘要
本实用新型提供的是电子线路板超声波打孔装置。在超声波发生器下部连接有声波汇聚腔，在声波汇聚腔下部连接有多个锥形打孔管，在打孔管下部设置有工作台，工作台一侧设置有前挡板，在工作台上放置有电子线路板。由于本实用新型利用超声波作为能源动力对电子线路板进行打孔，并且一次在电子线路板上打出多个孔，用于安装电子元件。该打孔装置具有打孔速度快，打孔效率高的优点。适宜作为电子线路板超声波打孔装置使用。
基本信息
专利标题 ：
电子线路板超声波打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176493.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211378396U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
苏映新
申请人 ：
辽东学院
申请人地址 ：
辽宁省丹东市振安区临江后街116号
代理机构 ：
葫芦岛天开专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
魏勇
优先权 ：
CN202020176493.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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