包装机用压包装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种包装机用压包装置，涉及包装机机械技术领域。本实用新型通过伺服电机驱动压包机构进行下压和上摆的动作，且将伺服电机固定在用于安装压包机构的机架上，当包装规格变化之后，可以整体调整压包机构所在机架与包装机输送通道机架之间的距离以完成规格变化所带来的调整，且采用伺服电机进行驱动，不会限制压包机构的下压极限和上摆极限，可以通过包装机工控机构进行行程调整，更有利于提高包装机的适用性，调整也更加简单。
基本信息
专利标题 ：
包装机用压包装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020178293.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211732049U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
余学渊
申请人 ：
上海松川峰冠包装自动化有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9881号1幢
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王朋飞
优先权 ：
CN202020178293.3
主分类号 ：
B65B63/02
IPC分类号 ：
B65B63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B63/00
其他类目中不包含的，对待包装的物件或物料进行操作的辅助装置
B65B63/02
用于在包裹前或放入容器或贮器前压缩或压紧物件或物料
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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