改善焊接熔液量的引流装置
授权
摘要
一种改善焊接熔液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的熔液。
基本信息
专利标题 ：
改善焊接熔液量的引流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020178419.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211759084U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
林松釜张正扬李嘉怡谢荣纶陈正昇
申请人 ：
台林电通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202020178419.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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