LD白光装置

授权

摘要

本申请提供一种LD白光装置，属于半导体技术领域。LD白光装置包括基板、环形的导热围坝、发光芯片和荧光透镜。基板上设置有置晶区。导热围坝设置于基板且凸出基板的表面，使导热围坝与基板之间形成凹槽。发光芯片被配置成能够产生蓝光，发光芯片安装于置晶区，且发光芯片位于凹槽内。荧光透镜焊接于导热围坝的远离基板的一侧，且荧光透镜覆盖发光芯片和置晶区。此白光装置的发光芯片发蓝光，与荧光透镜结合以后得到白光，不需要使用荧光粉。且荧光透镜焊接于导热围坝上进行封装，不需要有机胶的使用，改善了因荧光粉和有机胶的使用产生的发光效率降低、封装失效等问题。

基本信息

专利标题：

LD白光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020184008.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN211182793U

授权日：

2020-08-04

发明人：

曹永革申小飞李英魁麻朝阳文子诚王恩哥王充

申请人：

松山湖材料实验室

申请人地址：

广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

付兴奇

优先权：

CN202020184008.9

主分类号：

H01S5/022

IPC分类号：

H01S5/022 H01S5/024