一种集成电路高低温出料模组
授权
摘要
本实用新型提出了一种集成电路高低温出料模组，包括安装板、出料导轨、料管，所述出料导轨固定在所述安装板上，所述出料导轨上设有导向槽，所述料管固定在所述安装板上并与所述导向对应设置，所述安装板上设有主气道和分流气道，所述分流气道由所述主气道连通设置，所述主气道上设有进气口，所述分流气道的位置与所述导向槽位置对应设置，所述导向槽的上设有沿其长度方向均匀设置的出气孔。本实用新型提出的一种集成电路高低温出料模组，能够将集成电路器件恢复到常温后再进行出料。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路高低温出料模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187071.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212111667U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
梁大明
申请人 ：
上海中艺自动化系统有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号14幢22301-642座
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202020187071.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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