一种粉末物料投入结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种粉末物料投入结构，包括背架、料斗、背板、一对滑轨、一对滑体以及载板，所述背板嵌装在背架上，一对滑轨相对平行铺设于背板上，所述一对滑体活动安装在一对滑轨上，所述载板与一对滑体进行连接，所述载板上设置有投放结构，所述投放结构与料斗连接，本实用新型涉及粉末物料转运技术领域。本技术方案提供一种料斗式粉末输送结构，通过料斗底部的端盖打开，可直接将物料送到搅拌结构的灌口内，降低了粉末物料的输送过程。
基本信息
专利标题 ：
一种粉末物料投入结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020190709.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212197355U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
吕士锋胡善涛
申请人 ：
天津锦橙生物科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）东九道45号5-1
代理机构 ：
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
安娜
优先权 ：
CN202020190709.3
主分类号 ：
B65G47/18
IPC分类号 ：
B65G47/18 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/02
向输送机供给物件或物料的装置
B65G47/16
用于供给散装物料
B65G47/18
漏斗或滑运道的配置或应用
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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