一种U型机圈与银点焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种U型机圈与银点焊接装置，包括机架，U型机圈上料装置，U型机圈下料装置，固定台，滑轨，点胶装置，银点上料装置和焊接组件，所述机架上设有工作台，工作台上安装有若干相互平行的滑轨，该滑轨上固定连接有固定台，该固定台上设有仿形槽可固定定位放置U型机圈，通过滑轨送到点胶装置下，对U型圈的两端进行点胶，再通过银点上料装置将银点与U型圈两端进行连接通过胶水进行定位，最后通过焊接组件对U型圈和银点进行焊接，本实用新型同时通过若干相互平行的滑轨和固定台，对U型圈进行定位和运送到指定位置进行粘合银点，再通过滑轨和固定台将U型圈送入指定位置进行焊接，解决了单个上料加工的低效率问题，且结构简单操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种U型机圈与银点焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020219412.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211915896U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
叶耀钟谢细晶张波夏彬
申请人 ：
建宏金属材料（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区青石路25号
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202020219412.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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