以铜代银焊接料
专利申请的视为撤回
摘要
一种以铜代银新质焊接料，将黄白熟铜回火软化后压制成0.24毫米厚度的铜箔，再将铜箔回火软化，去除氧化膜，抛光即成。
基本信息
专利标题 ：
以铜代银焊接料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072334A
申请号 ：
CN91108872.5
公开（公告）日 ：
1993-05-26
申请日 ：
1991-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李兴国
申请人 ：
李兴国
申请人地址 ：
151100黑龙江省肇东市昌伍镇兴国镶牙所
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91108872.5
主分类号 ：
A61C13/20
IPC分类号 ：
A61C13/20 A61K6/00 B23K35/24 B23K35/40
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61C
牙科；口腔或牙齿卫生的装置或方法
A61C13/00
牙科假体；其制造
A61C13/20
用于焊接、铸造、模压或熔化的方法或装置
法律状态
1996-10-16 ：
专利申请的视为撤回
1994-01-05 ：
实质审查请求的生效
1993-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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