非接触式均压贴合之机构
授权
摘要
本实用新型涉及贴合机构的技术领域，尤其是涉及一种非接触式均压贴合之机构，其包括机架，所述机架上端设置有上压合件、下压合件以及驱动上压合件移动的驱动件，所述上压合件上设置有固定贴合材料的固定件，所述固定件中心低于周向且具有弹性。本实用新型的目的是提供一种不易造成产品损伤且不易产生气泡的非接触式均压贴合之机构。
基本信息
专利标题 ：
非接触式均压贴合之机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020223131.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211868854U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
刘超刘旺梅
申请人 ：
广东九佛新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇三江工业园5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020223131.7
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12 B32B38/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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