激光冲击折痕装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种激光冲击折痕装置，其包括上料机构、送料机构以及激光冲击机构，上料机构用于料带的上料；送料机构位于上料机构的一侧，送料机构用于传送上料的料带；激光冲击机构设于料带的传送路径上，激光冲击机构对经过的料带进行激光冲击折痕处理。本申请通过上料机构、送料机构以及激光冲击机构的配合设置，以激光冲击的方式对料带进行折痕处理，安全高效，保证了整个电芯的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
激光冲击折痕装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020226540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211866876U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
周俊杰卢驹沈炳贤杜义贤
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202020226540.2
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/70 B23K26/142 B23K26/18 H01M4/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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