一种三元催化器封装系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种三元催化器封装系统，包括底板，所述底板的上方设有横板，所述横板与底板之间通过两块竖板固定连接，所述横板的下方设有升降板，两块所述竖板之间设有用于对升降板进行升降的升降机构，所述底板上设有用于对三元催化器进行固定的固定机构，所述升降板上设有用于对三元催化器进行封装的封装机构。本实用新型对三元催化器的封装效果较好且封装的效率较高。

基本信息

专利标题：

一种三元催化器封装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020231247.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-01

授权号：

CN211680863U

授权日：

2020-10-16

发明人：

黄涛李文

申请人：

青岛利和汽车零部件有限公司

申请人地址：

山东省青岛市经济技术开发区红石崖街道办事处清水河路278号

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

贾楠楠

优先权：

CN202020231247.5

主分类号：

B23P19/06

IPC分类号：

B23P19/06