三元催化器封装载体衬垫自动包裹装置

授权

摘要

本实用新型属于三元催化器自动封装领域，是一种三元催化器封装载体衬垫自动包裹装置，在底板上按照左中右位置，分别安装第一气缸、第二气缸和第三气缸，该包裹装置中心对称；与第一气缸的气缸杆联动设有支点凸轮轴承随动器，并设有对应的滑槽，第一气缸的气缸杆可推动支点凸轮轴承随动器，该随动器固定在可在滑槽导轨内移动的滑块上，在滑槽导轨内移动，带动与支点凸轮轴承随动器连接的左上半壳和左包裹板，该左包裹板设置在左上半壳上；与第三气缸的气缸杆联动设有支点凸轮轴承随动器，与左包裹板设置镜像；该右包裹板设置在右上半壳上；第二气缸的气缸杆上部设有顶板，衬垫设在顶板上；该自动包裹装置连接有可感应到载体到位的传感器。

基本信息

专利标题：

三元催化器封装载体衬垫自动包裹装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922313827.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211336545U

授权日：

2020-08-25

发明人：

顾建初陈磊赵秀秀

申请人：

上海中雍精密零件制造有限公司

申请人地址：

上海市青浦区徐泾镇振泾路198号

代理机构：

上海新天专利代理有限公司

代理人：

龚敏

优先权：

CN201922313827.9

主分类号：

B65B11/02

IPC分类号：

B65B11/02