摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置
授权
摘要
一种摄像头模组，包括镜头组件、基板及芯片，所述基板包括上表面及背对所述上表面的下表面，所述基板上开设有贯穿所述上表面和所述下表面的开孔，所述摄像头模组还包括散热板，所述散热板设置于所述下表面，并覆盖所述开孔，部分的所述散热板通过所述开孔暴露于所述上表面，所述散热板背对所述基板的表面设有多个凸出部，所述芯片设置于暴露于所述上表面的散热板，所述镜头组件设置于所述上表面，并包覆所述芯片。所述摄像头模组具有高散热性能。本申请还提供了一种具有该摄像头模组的电子装置。
基本信息
专利标题 ：
摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020240119.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211378099U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
丁盛杰陈信文李静伟宋建超马晓梅
申请人 ：
晋城三赢精密电子有限公司
申请人地址 ：
山西省晋城市开发区兰花路1216号富士康B区B2栋厂房
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
余剑文
优先权 ：
CN202020240119.7
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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