本申请属于智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡。该智能卡中，将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开，这样可以使电路板制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间，并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内，天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内，将第一基板与第二基板层压形成基板组件，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。