无镂空PCB联板拆板装置
授权
摘要
本实用新型公开无镂空PCB联板拆板装置，用于将PCB联板拆成PCB联条板，包括机台，设于机台上的拆板组件和夹持组件，拆板组件可相对于机台顶面转动，夹持组件滑动于机台上相对靠近、远离于拆板组件，夹持组件滑动靠近于拆板组件用于夹持PCB条联板，同时拆板组件转动将PCB联板折断。机械手将PCB条联板放置到本拆板装置的转动架上，通过第一推动块和第二推动块将PCB联板推送到转动架尾部并匹配卡合到夹块上，转动架转动将PCB联板分离掰分开，全自动拆板效率高，减少人工参与所造成的失误率以提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
无镂空PCB联板拆板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020244882.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211630500U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李凤玉
申请人 ：
东莞同航智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇圩镇荔苑新村一巷三号101室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202020244882.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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