无镂空PCB联条板拆板装置
授权
摘要
本实用新型公开无镂空PCB联条板拆板装置，用于将PCB联条板拆成PCB单片，包括工作台，固定安装在工作台上的拆板组件和控制组件，拆板组件用于夹持PCB单板并检测，控制组件输出连接到拆板组件下方控制拆板组件转动将PCB联条板拆成PCB单片并进行摆盘。机械手将PCB联条板放置到定位块上，夹紧气缸对PCB单板进行夹紧并检测是否属于合格品，同时机械手后退一个单片的单位进行夹持，电机带动偏心轮转动从而控制拆板底板沿固定板上端转动轴将PCB联条板拆成PCB单片，最后机械手将拆卸下的PCB单片进行合格与不合格品的归类摆盘，拆板效率高，减少人工参与所带来的损耗率，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
无镂空PCB联条板拆板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020247796.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212070975U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李凤玉
申请人 ：
东莞同航智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇圩镇荔苑新村一巷三号101室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202020247796.1
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 B07C5/00 B07C5/02 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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