一种高功率智能激光切割头
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率智能激光切割头，包括光学部分，所述光学部分具有上保护镜组件准直镜组件、聚焦镜组件、下保护镜组件、以及具有容纳腔的壳体，所述上保护镜组件设置在所述准直镜组件上方，所述下保护镜组件设置在所述聚焦镜组件下方；动力部分，所述动力部分具有传动机构和电机，所述动力部分用于带动所述光学部分运动；其中，所述光学部分还具有至少一个用于监测容纳腔或组件的温度的温度传感器，通过在各部件设置传感器，解决因镜片温度过高，没有及时预警而继续使用，造成切割头镜片烧毁，污染整个切割头腔体的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率智能激光切割头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020244998.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212191731U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
唐秋菊何天助
申请人 ：
深圳市迈德为科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道甲子塘社区力缆科技大楼五层
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202020244998.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/046 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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