一种贴装式COB基板及灯珠
授权
摘要
本实用新型属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种贴装式COB基板及灯珠，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第一导电通道，所述正极焊盘通过所述第一导电通道与所述固晶线路导通连接，所述陶瓷基板在所述负极焊盘的位置上设有第二导电通道，所述负极焊盘通过所述第二导电通道与所述固晶线路导通连接。采用本实用新型，能够方便与驱动电路固定，同时不需要进行引线焊接，从而简化应用装配过程，提高装配效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴装式COB基板及灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020246856.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211578751U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周建华
申请人 ：
广东聚科照明股份有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区金瓯路223号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN202020246856.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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