定位模块与加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种定位模块与加工装置，定位模块应用于物料的定位，包括机架、定位平台、传送带、传送带与定位组件，定位平台上设有定位块与真空吸附结构；传送带连接在机架上，能够驱动与传送带接触的物料朝定位块运动；驱动装置连接在机架上，能够驱动定位平台运动直至物料与传送带接触，以及能够驱动定位平台反向运动直至物料与传送带分离；定位组件与机架连接，并能够通过机架驱动与传送带分离且被真空吸附结构吸附的物料运动。本实用新型的传送带置于定位平台的内部，且传送带在进行驱动时无需太大的空间，相比于设置在模块外部的拨爪等驱动机构，有助于减小模块的体积。
基本信息
专利标题 ：
定位模块与加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020248729.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212352208U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
李金生
申请人 ：
深圳市得鑫自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区万丰工业区新区D栋二楼B区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202020248729.1
主分类号 ：
B26D7/01
IPC分类号 ：
B26D7/01 B26D7/06 B26F1/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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