标定装置、标定系统及3D打印设备
授权
摘要
本申请公开一种标定装置、标定系统及3D打印设备，所述标定装置可拆卸地安装在3D打印设备的刮刀装置上，所述3D打印设备还包括光学系统，其中，所述标定装置包括：支架机构，用于将标定装置装配在刮刀装置上；驱动组件，设置在支架机构上，用于驱动支架机构沿刮刀装置长度方向移动；以及测量组件，设置在支架机构上，用于在驱动组件的带动下在光学系统所辐射的打印基准面内移动以获取光学系统的标定信息。本申请通过在标定装置上设置驱动组件、支架机构以及测量组件，使得标定装置能够通过支架机构可拆卸安装在刮刀装置上并通过驱动组件和测量组件获得标定装置的标定信息，解决了现有技术中使用标定板不便于携带安装及操作的问题。
基本信息
专利标题 ：
标定装置、标定系统及3D打印设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020252560.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN212422185U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
赖永辉
申请人 ：
上海联泰科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区莘砖公路258号40幢102
代理机构 ：
上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高磊
优先权 ：
CN202020252560.7
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/264 B29C64/106 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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