一种电路板卡
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摘要

本实用新型公开了一种电路板卡,属于电路板卡焊接领域,要解决的技术问题为如何避免线缆与焊点之间长期受力导致线缆与焊点之间的断裂的发生。电路板卡上每个焊接点周边开设有至少一个过孔,所述过孔供线缆穿过,线缆穿过过孔后与焊接点焊接。线缆在焊接之前,先穿过过孔,穿过过孔后再就近焊接到焊接点上。此过孔可以卸载掉线缆与焊接点之间的受力,大大减少线缆与焊点之间断裂的机会,提升产品可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种电路板卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020255996.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-05
授权号 :
CN212573138U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
高强王文娟申伟坡
申请人 :
浪潮金融信息技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中开发区吴淞江工业园吴淞路818号
代理机构 :
济南信达专利事务所有限公司
代理人 :
孙园园
优先权 :
CN202020255996.1
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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