组合式大电流免焊印制板连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式大电流免焊印制板连接器，包括公头基座、公头插片、母头基座和母头插板，公头插片为两个且相互平行，母头插板为四个且相互平行，母头插板的第二端设有多个直线排列的导电簧片，四个母头插板分为两组，一组两个相邻的母头插板上的两组导电簧片之间形成一个插口，两个公头插片的第二端分别插入四个母头插板形成的两个插口内。本实用新型通过显著提高了电流负载能力，可传输高达75A的大电流，并设计由多对导电簧片组成的插口，使公头插片在母头插板的插口中形成具有一定弹性和多个接触区域的接触结构，显著提高了防振能力，能够在稳定传输大电流、高防振性能和高连接强度方面得到兼顾。
基本信息
专利标题 ：
组合式大电流免焊印制板连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020257622.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN212303974U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
刘向阳黄婉秋吴旭娇余睿沈靖舒
申请人 ：
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 ：
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺凤
优先权 ：
CN202020257622.3
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/04 H01R13/11
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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