本实用新型公开了免焊线玉米灯，包括软性电路机构，软性电路机构包括第一软性电路铝基板，其外形呈垫片状，第一软性电路铝基板表面开设有若干个条状分隔槽，若干个条状分隔槽的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板，各灯板的表面均锡焊有若干个第一LED灯芯，若干个第一LED灯芯由LED照明灯头和镀接的一层防护透明硅胶组成。本实用新型的有益效果是：采用软性电路机构、第一软性电路铝基板在顺利导电照明的同时，方便实现多灯芯结构的通电照亮，本体结构免去了复杂的电线焊接，利用可折弯铝基板的柔性布局线路，装配快，省时省力，提高生产效率，而且板面不留焊点。