一种镍钯金板
授权
摘要
本实用新型提供一种镍钯金板，包括基板，基板由陶瓷材质制成的一体件，基板前、后表面均涂覆有镍钯金作为COB电路板的板层，基板包括纵向板体、插接板体以及数根叉板体，插接板体一体设置于纵向板体的底部，每两根叉板体对称设置于纵向板体纵向线的两侧，纵向板体设有发光芯片，纵向板体和每根叉板体均嵌合有数个LED灯，每个LED灯均与发光芯片电连接。本实用新型与现有技术相比，在使用时由于发光芯片、LED灯的发热，能够通过陶瓷材质制成的一体件使镍钯金板具有良好的导热性能，对于发光芯片、LED灯的发热也能起到较好的散热作用，确保整个镍钯金板的安全使用，避免烧毁，从而延长使用寿命、降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种镍钯金板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020258326.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211260725U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
胡继松
申请人 ：
深圳市众捷飞电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕新桥工业园C1栋7楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020258326.5
主分类号 ：
F21V29/503
IPC分类号 ：
F21V29/503 F21V29/508 F21V29/89 F21Y115/10
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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