一种压电薄膜传感器

授权

摘要

本实用新型提供一种压电薄膜传感器，包括：压电薄膜和柔性电路板，柔性电路板设置在压电薄膜的接头处，所述柔性电路板与压电薄膜电极层进行铆接。本实用新型的压电薄膜传感器，将焊接区域设置在耐高温焊接的柔性电路板上，不直接焊接在铆接端子上。因此不需要在压电薄膜上进行高温焊接，降低由高温焊接导致的不良率。

基本信息

专利标题：

一种压电薄膜传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020260905.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-05

授权号：

CN211883770U

授权日：

2020-11-10

发明人：

李彦坤

申请人：

苏州贝骨新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区淞北路45号4栋313室

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司

代理人：

辇甲武

优先权：

CN202020260905.3

主分类号：

A61B5/0205

IPC分类号：

A61B5/0205 A61B5/11 A61B5/00 G01D5/14