一种用于PCB板的激光冲孔装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板的激光冲孔装置，包括支撑台，所述支撑台的左上侧焊接有上料台，所述上料台的后部设有第一滚轮装置，所述支撑台的上部固定连接有激光冲孔主机，本实用新型带有上料台，所述上料台的后部设有第一滚轮装置，可以将PCB板放于支撑台的上方进行上料，支撑台的上部固定连接有激光冲孔主机，所述激光冲孔主机的下侧设有激光发射头，用于对PCB板进行冲孔，金属支撑板的上部焊接有卡槽，卡槽用于对PCB板进行限位，金属支撑板的内部设有循环水管，循环水泵能够抽取水箱内的水，对金属支撑板的内部进行冷却，继而对PCB板进行冷却，防止温度过热烧毁，驱动电机能够带动驱动辊筒转动，对PCB板进行传送。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的激光冲孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020263546.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211727967U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
时小松周留成冯晓泰
申请人 ：
中国人民解放军空军工程大学
申请人地址 ：
陕西省西安市长乐东路甲字一号
代理机构 ：
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李宁
优先权 ：
CN202020263546.7
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20200306
授权公告日 : 20201023
终止日期 : 20210306
申请日 : 20200306
授权公告日 : 20201023
终止日期 : 20210306
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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