一种用于PCB板激光冲孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板激光冲孔装置,包括底板,所述底板底部的四角均焊接有支腿,所述底板顶部的左侧设置有冲孔机构,所述底板的顶部固定连接有固定座,所述固定座内腔的后侧固定连接有固定板,所述固定板的底部转动连接有螺杆,所述螺杆的底端贯穿至底板的底部并固定连接有旋钮。本实用新型通过转动旋钮,最终使得两个夹持机构相背移动,将PCB板放置在两个L形夹板之间,再反向转动旋钮,最终使得两个L形夹板对PCB板进行固定,该用于PCB板激光冲孔装置,具备固定效果好的目的,通过对PCB板两侧进行夹持固定,避免对PCB板造成遮挡的现象,提高了PCB板冲孔的精准度,提高了该冲孔装置实用性。
基本信息
专利标题 :
一种用于PCB板激光冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020665736.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212977183U
授权日 :
2021-04-16
发明人 :
丁吉平周华峰林中炽
申请人 :
德仁电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道滨海大道沙一西部工业区厂房第十四栋
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202020665736.1
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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