IGBT在线检测同步补料设备
授权
摘要
本实用新型公开了IGBT在线检测同步补料设备，包括控制箱、输送机构、检测机构和回流机构，所述输送机构与控制箱的顶部通过多个支撑板固定连接，所述检测机构的底部固定连接有安装板，所述安装板与控制箱的顶部通过支撑柱固定连接，所述回流机构远离检测机构的一端通过补料工位板固定连接。本实用新型中通过定义一种在线检测同步补料的模式，实现了再不影响自动线整体周期的情况线对于前道工序的装配不良进行处理，后再次入线，节约了不必要的报废。
基本信息
专利标题 ：
IGBT在线检测同步补料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020263626.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211182173U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
朱振华徐志东
申请人 ：
昆山福赫曼智能设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路620号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020263626.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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