新型低功耗模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型低功耗模块，包括：安装壳和驱动板；驱动板安装于安装壳内；安装壳包括：主壳体和盖板；主壳体形成有用于放入驱动板以将驱动板固定至主壳体的底部的安装开口；盖板固定至主壳体且封闭安装开口；主壳体的一侧设有用于接收以及发送信号的天线和用于供外部接头插入以电性连接至驱动板的插头；天线和插头电性连接至驱动板；驱动板设有用于供电源输入与输出的接线排；盖板形成有用于供接线排伸出安装壳以共外部接头连接的凹槽部。新型低功耗模块的安装结构简单，安装灵活性较大且外观整洁。
基本信息
专利标题 ：
新型低功耗模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020265690.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211858977U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
杜相泉李卫君
申请人 ：
浙江迈睿机器人有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区闻堰街道时代大道4887号1-4-408
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN202020265690.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R27/00
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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