低功耗供电模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种低功耗供电模块结构，包括：安装壳体、3p卡座、4p卡座、5p卡座、航空插头、两个D型母座、两个插座和低功耗板；低功耗板安装至安装壳体内；3p卡座、4p卡座、5p卡座、航空插头和D型母座均电性连接至低功耗板且位于低功耗板的同一面；3p卡座、4p卡座和5p卡座沿第一直线排列；两个航空插头和D型母座沿第二直线排列；第一直线平行于第二直线且分别位于低功耗板的同一面的两边；安装壳体包括：上安装壳体和下安装壳体；上安装壳体形成有多个安装孔。低功耗供电模块结构能够有效保护低功耗板，结构稳定性高且安装和维修便捷。
基本信息
专利标题 ：
低功耗供电模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921064759.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209913188U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
贾凌云李卫君
申请人 ：
浙江迈睿机器人有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区闻堰街道时代大道4887号1-4-408
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201921064759.0
主分类号 ：
H01R27/00
IPC分类号 ：
H01R27/00 H01R13/502 H01R13/512 H01R13/66 H01R13/73 H02B1/015
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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