本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种wafer自动切换机构，包括包括取片机构，设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构。本实用新型取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的切换，不仅满足自动化生产需求，解决了人工切换效率低的问题，且实现双边切换，有利于多边封装产生工艺的布设，进一步提高封装效率，具有较高的实用性。