一种用于医疗器械的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于医疗器械的焊接装置,涉及医疗器械焊接技术领域,具体为水平底座、转角球、托举机构、夹持机构和焊接机构,所述水平底座的上表面中间固定有转角球,所述横向槽和纵向槽相交于转角球的顶面中心,所述垫块的内部贯穿有转轴,所述转角球的内部中间固定有支撑架,所述套筒的外壁焊接有连杆,所述托举机构固定在连杆的端部,所述转轴的外壁分别固定有固定板和支撑板,所述夹持机构焊接在卡位圈的内侧,所述焊接机构安置在安装板的内部。该用于医疗器械的焊接装置,采用竖向装夹、竖向焊接,能够对更多尺寸、更多形状的医疗器械零部件进行焊接加工,不必担心对较大尺寸医疗器械零部件的装夹和焊接问题,且能够保证焊接质量。
基本信息
专利标题 :
一种用于医疗器械的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020267531.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-06
授权号 :
CN212286257U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
段平泉邓美姣
申请人 :
深圳市佳鑫一帆科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区石碧红岭工业区鹏联佳科技园3栋厂房1-2楼
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵雪佳
优先权 :
CN202020267531.8
主分类号 :
B23K11/11
IPC分类号 :
B23K11/11 B23K11/31 B23K11/36 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊;连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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