医疗器械高精密焊接用加工治具
授权
摘要
本实用新型公开一种医疗器械高精密焊接用加工治具，包括芯轴、第一套筒、第二套筒和夹爪，所述第一套筒、第二套筒依次套装于夹爪上，此夹爪的一端自第二套筒中伸出；所述芯轴进一步包括夹持部、连续开有螺纹槽的螺纹部，所述夹持部嵌入夹爪内，所述螺纹部的螺纹槽供一弹簧嵌入；所述螺纹槽的外管套装于芯轴上，所述弹簧与外管内壁连接，形成螺纹，所述外管的一端嵌入自第二套筒中伸出的夹头内。本实用新型既便于加工、不会对外管产生伤害，又可以保证加工的精度，保证或者的内螺纹的螺距等具有良好的一致性。
基本信息
专利标题 ：
医疗器械高精密焊接用加工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921984085.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211804455U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
李建民沈远
申请人 ：
江苏科森医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路389号5号房
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201921984085.6
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/053 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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