磁场激励激光增材装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种磁场激励激光增材装置,包括底板、激光头和送粉头,激光头和送粉头与计算机控制系统连接,送粉头的喷粉端点和激光头的激光束聚焦点沿计算机控制系统设定的加工路径在底板上移动,底板通过浮动机构安装于工作台上并置于匀强磁场内,匀强磁场的磁力线垂直穿透底板,底板为导电薄板,导电薄板的前、后端或左、右端分别与交流电的两极端连接,匀强磁场激励载流底板上、下振动。本实用新型在激光增材成型过程中,磁场激励载流的底板振动,搅动成型材料的内部组织,在一定程度上细化晶粒、改善组织均匀性、减小应力集中、提高材料成型的力学性能。

基本信息
专利标题 :
磁场激励激光增材装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020271239.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-06
授权号 :
CN211915510U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
龙芋宏单晨赵要武赵钰涣黄宇星徐榕蔚张光辉李兆艳
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 :
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 :
黄玮
优先权 :
CN202020271239.3
主分类号 :
B22F3/105
IPC分类号 :
B22F3/105  C23C24/10  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y40/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-02-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20200306
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210306
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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