一种应用于激光打标机的LED基座
授权
摘要
本实用新型公开一种应用于激光打标机的LED基座，包括线路板主体及设置在线路板主体上的接合基座，所述线路板主体由线路基板、设置在线路基板顶面、底面的导热板以及设置在导热板外侧面的树脂保护板构成，其中一侧树脂保护板的外侧壁蚀刻有若干个对称排布的焊接点，该树脂保护板在焊接点之间的中部设置有接触芯片。安装LED灯具的接合基座与线路板本体连接为一体，LED灯具在工作时散发的热量，除了直接散热至环境中，还可由接合基座及导热板进一步散热，线路板本体具有导热板，可促进线路板本体的散热，当LED灯具发热时，热量可被接合基座中的相变晶块吸收，增加了线路板本体的散热途径。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于激光打标机的LED基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020273194.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211804414U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴才亿孙波
申请人 ：
惠州市镭凌激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道金湖路121号
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020273194.3
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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