一种电路板生产的点胶设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产的点胶设备，包括用于点胶移动的移动机构、注胶机构、底座，所述移动机构设置在所述底座上，所述注胶机构设置在所述移动机构上，还包括用于胶体降温的降温机构和输送机构，所述降温机构设置在所述底座上，所述输送机构设置在所述底座中间位置。本实用新型利用降温扇吹动高速流动的空气对点胶后的电路板进行冷却，从而可以快速的对融化后的胶进行冷却凝固，减少胶体凝固的时间提高生产效率，利用输送电机带动输送带进行转动，通过输送带的输送可以带动电路板的移动至降温区域。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产的点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282071.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212383973U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
林举洪日东辜雄
申请人 ：
福建省云唯电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市洛江区河市五金机电产业园洛滨北路
代理机构 ：
泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷少坤
优先权 ：
CN202020282071.6
主分类号 ：
B05C9/12
IPC分类号 ：
B05C9/12 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/12
在涂布以后完成辅助操作
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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