点胶设备
授权
摘要
本申请公开了一种点胶设备，应用于光学器件的封装，光学器件包括第一工件和第二工件，点胶设备包括点胶组件和第一压块，点胶组件用于在第一工件和第二工件之间点涂胶水，胶水用于第一工件和第二工件粘接。第一压块与点胶组件连接，第一压块能够与第一工件抵接，以对第一工件限位。本申请实施例中的点胶设备利用第一压块将第一工件和第二工件压紧，避免第一工件和第二工件在固化过程中发生相对位移，可以减少因胶水的流动性带来的粘接错位的问题，提高粘接质量。
基本信息
专利标题 ：
点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123269744.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216704903U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
熊文登杨康高鹏刘海东陈武祥苏文毅
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟勤
优先权 ：
CN202123269744.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C9/14 B05D3/06 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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