一种焊锡DIP与杆状容器装填装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊锡DIP与杆状容器装填装置，包括下侧驱动机体和移动滑台，通过正极板体、直角连接块、插接凸块和扣接凹槽所组成的正极相斥板具有相斥作用，从而有效避免碰撞造成的偏差，在使用的时候，因移动滑台通过横向驱动机体两端外侧正极固定板与正极相斥板的同性相斥原理，使得有效避免滑动碰撞，而正极相斥板在安装的时候，正极相斥板的直角连接块和插接凸块通过内部扣接凹槽连接在移动滑台上，这样通过扣接的固定连接，使得在使用的时候不易脱落，而且便于人员进行更换，这样在使用的时候更加方便，提高了提高了焊锡DIP与杆状容器装填装置的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种焊锡DIP与杆状容器装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020285356.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211866822U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
黄新生
申请人 ：
银特（上海）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020285356.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/06 B23K33/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211866822U.PDF
PDF下载
