一种5G通信散热器散热片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G通信散热器散热片结构，包括底座与齿片，底座包括多条用于插装所述齿片的压入槽，压入槽设置于底座内腔底部，齿片设置为阶梯状并插装于底座内腔底部设置的多条压入槽内。本实用新型的有益效果：压装散热片技术采用过盈配合，使散热片和底座安装凹槽紧密贴合，散热效果达到最佳状态，节能环保，满足产品的设计需求和使用需求，无耗材，柔性加工，而且运转成本低，重量也比现有技术中的结构轻20%‑30%,同时节约了原材料成本。
基本信息
专利标题 ：
一种5G通信散热器散热片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020285827.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212259615U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李小龙徐国祥
申请人 ：
苏州春兴精工股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭镇浦田路2号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020285827.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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