一种用于LED导光板加工的切割装置
授权
摘要

本实用新型提供一种用于LED导光板加工的切割装置,涉及LED导光板加工技术领域,包括切割台,切割台上设置有激光切割机,切割台的顶面上设置有加工槽,加工槽内活动设置有切割固定料板,切割台的一端设置有料板限位测量装置,切割固定料板包括左滑槽和右滑槽,左滑槽和右滑槽分别对立设置在加工槽的左右内壁上,加工槽内活动设置有固定底板,固定底板为U形状结构,且固定底板U形两侧外壁的底部分别滑动设置在左滑槽和右滑槽内,固定底板的U形底面上依次间隔平行设置有若干激光槽,左滑槽和右滑槽均平行于激光槽。本实用新型具有能对切割时的产品进行夹紧固定,避免在切割时出现晃动现象,提高了产品加工后的质量等优点。

基本信息
专利标题 :
一种用于LED导光板加工的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020287472.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-10
授权号 :
CN211680571U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
张艳春
申请人 :
常州宝达光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市钟楼区邹区镇杨庄村
代理机构 :
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹英
优先权 :
CN202020287472.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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