一种应用于激光切割导光板的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于激光切割导光板的装置，包括机架，机架包括工作台和安装在工作台上的支撑架，工作台上成型有通孔，通孔内设有真空吸附板，真空吸附板的底面固定在一升降气缸的活塞杆上；支撑架的底面上设有切割机构，切割机构包括第一直线滑轨、第二直线滑轨和第三直线滑轨，第一直线滑轨、第二直线滑轨和第三直线滑轨上分别滑动设置有第一单滑鞍、第二单滑鞍和第三单滑鞍，第一单滑鞍、第二单滑鞍和第三单滑鞍能首尾拼接起来形成一个长条形的主滑鞍，第一单滑鞍、第二单滑鞍和第三单滑鞍的下端面上成型有导向槽，激光切割器插接在第一单滑鞍或第二单滑鞍或第三单滑鞍的导向槽内。本实用新型能够适应不同尺寸的导光板的切割要求。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于激光切割导光板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574227.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN210160586U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
王荣
申请人 ：
杭州光韵达光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区6号大街260号8幢一至二层
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱水娟
优先权 ：
CN201920574227.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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